日印刷电子技术发展状况

10多年前 ，印刷电子技术在电子业蔚为话题 。从那时起 ，许多大学和研究机关 、企业着手研发印刷电子技术 ，目前制程已可达到10μm以下 ，应用领域也包含被动元件 、太阳能电池等 。结合材料厂商或相关企业的尖端技术，施行Roll-to-Roll(R2R)生产方式后 ，更可望以低成本有效量产 ，取代目前矽晶半导体和铜箔的生产模式 。

据日经新闻(Nikkei)报导 ，日本实际将印刷电子技术套用至电子元件 ，并制造产品量产 ，成功创立事业的案例相当稀少 。理由在于印刷电路板对半导体的组抗性高 ，除非改变回路设计 ，否则难以解决此问题 。

此外 ，离子迁移(migration)现象亦让业者伤透脑筋 。尤其在高温潮湿的环境 ，容易导致电子回路发生绝缘不良 、短路等故障现象 。且印刷电子回路本质上就不适合作为高周波回路使用 ，运用状况相对不便 。

早在1970年代 ，美国就已经注意到印刷制程导致的厚膜回路问题 ，并持续进行改善 ，发展至今 。目前美国的厚膜回路已经在民生领域和产业领域分别建构起市场 ，近期甚至往航太和医疗设备领域布局 。

印刷电子的特征之一在于 ，几乎不采用湿式制程 ，不需要储藏化学材料的设备和管线 ，以及废液处理设备 ，整体成本较低 。因此美国电子企业较为积极建构厚膜回路制程 。不仅如此 ，美国还有不少专业的厚膜印刷回路厂商 ，尝试使用新的材料研发电子元件 。

相比之下 ，日本的电子业界虽然有仰赖精密加工(etching)的印刷电路板厂商 ，却几乎没有制作厚膜印刷回路的业者 。尤其是几乎没有能承包可挠式材料的回路厂商 。如此一来 ，即使回路设计者设计了新元件 ，也无法实际制造 。

究竟是应该先有厂商着手 ，还是先有需求 ？日本在此领域已经陷入了先有鸡还是先有蛋的恶性循环 。若想彻底振兴印刷电子技术 ，或许美国的业界状况值得分析与借镜 。